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疑似高通骁龙8150旗舰芯片跑分现身:涨幅巨大

IT之家11月14日消息 综合之前的国内外媒体爆料消息,高通的下一代旗舰芯片骁龙855将命名为“骁龙8150”。将采用台积电的7nm FinFET工艺制造,另外,该芯片将加入独立NPU,在AI方面将迎来大幅度的提升,而不是目前的“AIE”。

现在,在geekbench数据库里,出现了一款“QUALCOMM msmnile for arm64”跑分数据,这很有可能是骁龙8150的跑分数据,具体来看,相比上一代旗舰骁龙845,无论是单核还是多核,骁龙8150又迎来了巨大的提升。

骁龙8150的单核心3200+分,多核心破万,达到了11000+,作为对比,骁龙845的平均单核心跑分为2500左右,多核心为8900左右。

“骁龙8150”还将采用与华为麒麟980类似的三簇CPU核心集群设计,也就是说,这枚芯片拥有2个超大核,两个大核心和4个小核心,骁龙8150有望最早今年12月位于夏威夷的年度峰会上亮相。

欢迎阅读本文章: 孙雷

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